导热硅胶材料主要性能和特点

随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域硅胶是什么材料，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要更高导热的导热硅胶材料，有效的去除电子设备产生的热量，同时也关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

传统解决电子设备散热的方法是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点。目前，解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决，但大多数必须通过导热材料来解决，导热硅橡胶材 料是导热材料中最重要的一员。以下简单介绍导热硅橡胶材料的种类：

1、导热硅凝胶材料

导热硅橡胶材料是一种典型的高分子复合材料硅胶是什么材料，其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的分布情况决定的。无机非金属材料(如AlN、SiC等)导热系数也较高，但价格相当昂贵;目前主要用金属氧化物(如Al2O3、ZnO等)作为导热填料，各种填充材料的导热机理也不相同，金属材料主要是靠电子运动进行导热，金属导热率随温度的升高而降低。

1）导热硅脂和导热垫片

导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在电子设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，他们之间存在空隙，导致热流不畅，为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅胶材料，利用导热硅胶材料的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有表面天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，因其材质的柔软及在低压力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻。

2）双剂液态导热胶XK-S20

双剂液态导热垫片XK-S20是一款双组份的，液态状，导热垫片。针管包装，由A B两剂组成。双剂液态导热垫片XK-S20相较导热硅胶片具有超低的热阻，机械设备自动化施工能够最大限度的节省材料，降低成本，提高生产的效率。同等条件下压缩同样的比例，双剂液态垫片对于产品的应力更低，损伤程度更小。双剂液态导热垫片XK-S20非常便于重工和返修。常温条件下是液态，非常适合填充一些微小的产品间隙，当两者混合之后会发生反应。高温条件下会加快熟化速度，当产品需要重工或者返修时。只需要手动就可以轻松的剥离和取出熟化之后的材料，非常的方便。基于以上产品的性能，有大量的新能源整车厂正在小批量验证测试我们的双剂液态导热垫片。

3）单组分导热凝胶材料XK-G30

低应力导热凝胶XK-G30是一种单组份导热凝胶，形状类似橡皮泥一样的泥巴状。拥有超低的应力，相比导热硅胶片材料的高硬度，这款材料的硬度为0。对产品特别是一些敏感器件非常友好，避免对产品造成损伤。由于材料是泥巴状，使得材料本身能够无限进行压缩，厚度最薄低至0.09mm，极大的降低了材料的热阻。另外材料可以绝缘，安全环保。加上材料永远不会干固，永久保持湿润的状态，可充分发挥导热散热的作用。可以轻松实现自动化设备点胶施工，借助自动化设备，通过设定点胶的路径，出胶口的大小等进行设备自动化点胶，大大提高了生产的效率。

以上3款是的主打的王牌产品，广泛服务于新能源汽车“三电”市场，5G移动通信，AI人工智能以及3C消费类产品。深受广大客户的青睐和认可，目前已经给上千家公司和企业解决了产品的发热问题。返回搜狐，查看更多

以上内容为蝴蝶兰风评投稿者为大家精心整理，希望对大家有所帮助！